[AMD] 2013年的發展及產品介紹(Rachland/Kaveri)

1. 2013年AMD CPU的發展

        AMD在2013年積極推出行動處理器和進一步提升中低階處理器的整體效能，於2013年主打推出全新的APU處理器以應對中低階市場，而且在高階市場仍會以FX系列的處理器為主，以覆蓋整個電腦市場的需求。

        AMD在2013年將會進入全新的製程，向28nm進發，但有部份的低階、行動處理器會採用40nm和32nm的工藝技術製造，在2013年前半段將會主打Trinity 2.0(Rachland)處理器，在下半段推出Kaveri的處理器，以及推出採用Steamroller(中文名為壓路機)的新FX系列處理器，全面強化各市場的處理器效能。

        AMD新發表的技術中可見，AMD以一些同業的發展方向作為借鏡，包括類似WiDi的技術、Face Unlock和手勢控制等……對於用家而言，技術更全面當然是喜訊。
 


2. 在桌面處理器上:

        AMD在年初推出Trinity 2.0 (Rachland APU)，將會成為2013年前半段的主打處理器，而Rachland具備優良的圖像處理及運算能力，比上一代產品更節能。並且展望AMD將會於下半年推出名為Kaveri APU的處理器，據悉Kaveri相比Rachland的效能有顯注的增長，而且在Kaveri用上真正的GCN架構的GPU。

AMD Trinity 2.0 (Rachland APU)

        據悉Trinity 2.0仍是採用32nm工藝製作及採用上一代打椿機的架構，AMD於處理器上增加了更多的總線數目以保証其功率，並且搭配Radeon HD 8000系列的GPU和具備DDR3-2133MHz的雙通道內存控制器；新的Richland APU相比舊的Trinity APU在TDP(熱功耗設計)不變的情況下增加核心時脈，可見新式的處理器在功耗的管理性能上已有顯注的強化成效。預計將會在2013年第二季正式推出市場，與對手Intel haswell的發報時間相若。

桌面處理器Richland APU的參數

APU Model	Cores	AMD Radeon		L2 Cache	Clock-Speeds (GHz)				TDP
		Model	Cores		Base	Turbo	GPU	Memory	100w
A10-6800K	4	8670D	384	4MB	4.1	4.4	0.844	1.866	65w
A10-6700	4	8670D	384	4MB	3.7	4.3	0.844	1.866	100w
A8-6600K	4	8570D	256	4MB	3.9	4.2	0.844	1.866	100w
A8-6500	4	8570D	256	4MB	3.5	4.1	0.8	1.866	65w
A6-6400K	2	8470D	192	1MB	3.9	4.1	0.8	1.6	65w
A4-6300	2	8370	128	1MB	3.7	3.9	0.76	1.6	65w

AMD Kaveri APU:

AMD於2013年AFDS(AMD Fusion Development Summit)發表未來產品計畫，公開下一代的APU名為Kaveri，並且預期新的處理器有4倍的效能增長。新的APU將會整合Steamroller的CPU架構及GNC的GPU架構，以及整合4個32bit GDDR5的顯存控制器，總位寬128bit，與當今的主流獨立顯示卡相若。

(根本沒有圖中所示的普通x86處理器，所謂的四倍效能只是打飛機。)

        新的Kaveri APU將會支援PCI-E 3.0，可提供最多16條通道，並能分拆成8條雙路，用於組建雙路獨顯交火，除此之外，仍會提供8條通用的PCI-E 2.0，當中四條用於連接APU和晶片組，另外4條可用於外圍設備，可配置成4個x1、2個x2和1個x4。

        記憶體的支援頻率提升至2400MHz/2500MHz，一來DDR3 2400/2500的記憶體價格超高，而且相比GDDR5的頻寬相對較少，但若採用GDDR5顆粒的隱憂，因為需要點對點互連，即代表Kaveri APU必須以BGA的封裝方式直接焊接於主機板上，因此改用GDDR5的方案多數不會用於Desktop上。


3. 在行動處理器上:

AMD在2013年初推出三款的行動處理器打入個人電腦市場，分別是「Temash」、「Kabini」和「Rachland」本年以主打低功耗和運算效能的提升而見稱，並且搭配新的Radeon HD 8000M圖像處理晶片，相比上一代的圖像處理效能有望提升一至兩成。

AMD Temash :
Temash是低功耗的行動處理器，是代號Hondo處理器的後代產品，而其設計是為搭配Windows 8作業系統的平板電腦與變型機(中文名又稱極致本)而打造，Temash採用最高效能的系統單晶片，其圖像處理效能相比上一代產品高出一倍。

AMD Kabini :
Kabini是低功耗的行動處理器，是代號Brazos 2.0處理器的後代產品，而其設計是用於超輕薄筆記型電腦(Ultrathin notebook)，而其特點在於擁有優良的電池續航力，分別提供雙核心及四核心的版本，預期Kabini相比上一代的產品高出約五成的效能增幅。

AMD Richland :
Richland(又名Trinity 2.0)是提供桌面電腦和行動電腦兩個版本，是代號Trinity處理器的後代產品，而其設計是用於筆電和桌面電腦，而其特點將會降低晶片的耗電量、提升圖像處理及運算效能外，還加入了許多新的技術，包括 Face Unlock、手勢控制、屏幕鏡像等等……同時加入了透過Wireless傳輸視像訊號至電視或屏幕的功能(類似Intel的WiDi技術)，優化傳輸影片串流時，系統資源的優先分配順序，並且搭配新的Radeon HD 8000M圖像處理晶片。

Radeon HD 8000M系列繪圖晶片 :
Radeon HD 8000M系列將會採用AMD GCN次世代繪圖核心架構的圖像處理晶片，對於運算功耗和效能有全面的提升，並且以Enduro技術降低核心的用電量，配備以效能為目標的AMD應用加速處理技術(AMD App Acceleration)，進一步強化GPU的繪圖效能和應用速度，目前搭配Radeon HD 8000M系列的產品將會陸續相繼推出……


4. 部份人轉投AMD陣營的因素

1. AMD對於香港人有歸屬感，自AMD與ATi合併以後，AMD的處理器皆配上ATi的行動版GPU，而ATi是由數個香港人和一個荷蘭人所建立的公司，因對ATi具有香港人的感情，自合併後轉移至AMD之上。
   
   
2. 對手Intel的營商手法令人厭惡，成為部份用家轉投AMD的主因，Intel操控市場價格，而該種霸權行為令不少
   Intel的忠實Fans大感震怒而棄用Intel，加上近年社會風氣反對霸權的行為，更甚者，對手Intel曾承認Ivy Bridge超頻過熱問題，因節省成本而偷功減料，採用普通的矽脂以取代導熱性能好幾百倍的金屬焊接。
   
   
3. APU內的GPU效能顯注，目前APU內的繪圖核心已足夠玩新出的Dead space 3，什至主流的遊戲，例如是War3、LOL、CS(條件:不開高效的情況下)等等…..用家無須額外購買入門級的獨立顯示卡。
   
   
4. APU相比同業Intel的處理器性價比較高，APU的定價低，但同價位的處理器相比Intel的處理器效能更高，此終AMD的用家對象是中低階的用戶，而對手Intel的用家對象是中高階的用戶，因此AMD的性價比成為一般不追求高質量的用戶所採用的誘因。
   
   
5. AMD的技術日趨成熟，過往AMD的功耗發熱量大和耗電量大，以及處理器效能不顯注，在近代已經得到改善，而且成效顯注之餘，更開始引入不同的技術豐富用家的體驗。

　　另外，順帶一提，較早前曾傳出AMD將會淡出x86處理器的市場，轉投ARM處理器的消息，實屬流言，AMD表示未來2-30年 x86的處理器仍然係主流處理器。