2013年Intel Desktop CPU發展(Haswell)

2013年Intel Desktop CPU發展
在2013年第一季的Ivy Bridge 高階i7-3770K以至中階的i5-3570K見證著Ivy Bridge系列的終結，接下來的將會在2013年第二季推出第三代的Haswell Processor

Intel在2013年全力主打全新微架構Haswell的處理器以取代Ivy Bridge，Haswell 採用22nm製程與上一代Ivy Bridge相同，Haswell是Intel Core系列的第四代產品，其插座將會由上一代的LGA 1155轉為LGA 1150，意味著用家若要用新的處理器，同樣也需要更換底板。但據Intel宣稱Haswell的效能在相同時脈的情況下，相比上一代Ivy Bridge快兩倍，採用全新的圖像顯示核心，耗電和散熱問題上有顯注的提升，相信對PC迷Haswell有一定程度的吸引力。

二、 Haswell的製程技術:

1. 更成熟的製程使漏電率大幅下降
2. 更成熟的三柵極電晶體技術，有效降低電力的消耗

(節能使處理器的熱力下降，意味將來Haswell有更大的超頻空間。)

1. L3的快取由Ivy Bridge的3-8MB提升最高至32MB。

(L3快取用以降低讀取記憶體的延遲，若軟件經常需要讀取記憶體，對L3快取的需求相對較高。)

在記憶體技術上:

1. Haswell原生支援雙通道DDR3-1600

(雙通道技術是一種能提升電腦效能的技術，把多個記憶體以並聯的方式增大頻寬。)

在內建顯示核心上:

1. 新一代的Intel HD Graphics型號分別為GT1、GT2以及GT3

型號	市場定位	運行單元	紋理單元
GT1	入門級	6個	1組
GT2	主流級	20個	2組
GT3	流動平台	40個	4組

1. 製程與上一代Intel HD Graphics相同

(但製程技術不變的情況下大幅提升顯示核心的規模和規格，會使處理器的發熱量會急增。)

1. 新一代內建顯示核心技術

將支援DirectX 11.1和OpenGL4.0，3D圖像處理效能得以提升，而且支援三屏獨立輸出，並且支援4K的數碼硬解。
三、 其他正面因素
Haswell相應8系的晶片組，令用家硬件配置有所提升。

1. USB 3.0的連接埠數目增至最多6個
2. 支援SATA 6.0Gb/s數目增至最多6個
3. 對於硬碟效能優化，提升資料存取和回應能力(特別在固態硬碟(SSD)。
4. 對於驅動程式的優化等等……

四、 其他負面因素

1. 首批Intel 8系晶片出現缺憾

目前的8系晶片在原生USB3.0出現缺憾，而且是無法透過軟件修復。當Haswell處理器和8系晶片組的系統在睡眠模式下恢復時會出現設備連接問題，在睡眠模式前已啟動的程式或資料會失去回應，並需要重新啟動系統回復相關的操作。
(目前Intel要求主機板廠商接受該缺憾才供貨，但有主機板廠商表示採用8系晶片的主機板將會如期在6月上市，可能意味著首批8系晶片組的產品原生出現缺憾。)

1. 曾出現新一代處理器將會統一以BGA封裝的傳言

曾在2012年11月左右傳出一個不實的流言，指Intel將會統一採用BGA封裝，放棄插槽，即代表將來主機板和處理器會捆綁出售，但引起PC使用者的反對聲音，最終Intel發言人出面澄清，表示Intel將會繼續為使用者提供LGA封裝的處理器產品。